创业邦获悉,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。
光掩模是半导体制造过程中的图形转移母版,作为工艺设计和晶圆制造的关键连接,掩模的精度和质量水平会直接影响最终芯片的良率。掩模制造市场集中度高,长期被少数海外公司垄断,尤其高阶掩模,国产化率低,交付周期长。
无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司,是国内最早从事光掩模制造的专业企业,拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司,且已拓展至日韩、台湾等地区,客户数量在国内处于行业前列。
随着国内集成电路市场规模迅速扩大,掩模市场需求快速增长,无锡迪思将迎来新的腾飞。本次融资将助力无锡迪思布局先进制程,进一步加速高阶掩模产品的国产化。
全部评论
机会情报
- 三中全会时间议程确定,偶数届均涉及全面性改革,关注数字中国和制造强国两大板块
- 五一假期房地产政策利好不断,“消化存量房产”政策推动之下产业链信心修复
- 中东局势又突生变数,美联储降息预期反复不改黄金长牛趋势
- 华为有意布局低空经济领域,eVTOL作为重要载体具备多重优势
- 耐心资本加持A股,未来会有更多政策出台丰富风险投资退出渠道
- 2024,人形机器人量产元年!传感器为最大边际变化,或带动A股上演“奔跑吧机器人”
- 风电龙头积极布局新市场,风电行业景气度改善在即、估值及机构持仓处于历史低位
- 特斯拉市值一夜大涨5944亿,消息称FSD进入中国已扫清关键障碍
- OpenAI与英国《金融时报》内容合作,优质语料库为训练关键
- 万科一季度销售面积居行业第一,房地产板块再获强化