做高端装备核心平台,「普莱信」能成为中国版“发那科”吗?

1评论 2021-06-11 11:31:57 龙头股,这样抓!

  今年2月,普莱信智能(以下简称“普莱信”)获得了亿元级别B轮融资。在其资方花名册中,除元禾厚望、复朴资本是新股东外,其余均为云启资本、光速资本、蓝图创投等老股东。

  在半导体设备这个今天万众瞩目的“舞台”上,普莱信联合创始人、CEO孟晋辉表示,普莱信选择了一条艰辛的道路,投入巨大人力、物力,开发了自有的运动控制器,直线电机和伺服驱动器,构建了自有底层技术平台。未来,普莱信的目标是成为一家类似日本“发那科”的拥有完整底层技术的高端装备平台型公司。

  据悉,在商业策略方面,二者都采用了行业垂直整合的平台型逻辑,但发那科已有几十年技术积累和市场探索经验,其机床数控装置产品已占全球市场一半份额,年利润率达25%。

  作为一家成立于2017年的初创公司,普莱信的立下豪言壮语的底气是什么呢?

  普莱信成立于2017年,定位于一家高端装备技术平台型公司,依托自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、高速光模块封装、MINILED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

  目前公司已有200人规模,以北航、华中科大等名校博硕士为核心。其技术团队是以孟晋辉为首的运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备领域的行业老兵,背后负责公司战略把控和资本运作的是董事长田兴银,曾任职于华为、展讯、达晨创投等名企。

  成熟且经验丰富的团队是成功的基石,而后天对技术和市场的敏锐洞察更是决胜的关键。

  成立之时,普莱信的目标就是要打造一家技术平台公司,而不是单纯的做一个设备公司,为此公司投入重兵,自研包括控制器、驱动器、电机在内的基础技术平台,并在自己底层技术平台的基础上构建包括核心半导体设备的高端装备产品线,通过高端装备的研发,打磨来促进核心部件的成长,以核心部件的不断提高来实现高端装备的技术突破。

  普莱信联合创始人、董事长田兴银介绍:“普通装备公司在国内众多,普遍的问题都是缺乏核心技术、规模较小,局限在特定行业、周期性较明显、很难跨行业竞争,过去30年的技术拿来主义,导致中国装备公司普遍缺乏在核心的底层技术上的投入,而中国要在未来从一个制造业大国变成一个制造业强国,需要我们自己的‘发那科’、‘西门子’这种真正掌握底层核心技术的平台型公司。”

  当下,普莱信的核心半导体设备已经大规模商用,除了在传统的IC封装领域实现了国产替代,更是在高精度固精机,MiniLED的巨量转移设备等领域做到世界的前列,田兴银将其成功的原因归结为“三个时点”。

  首先是“技术”时点,在2004~2005年大环境下,如运动控制技术、直线电机技术、光栅技术等高端配套技术还未成熟,只有ASM这样拥有核心能力的大厂才具备研发基础,过去十年,整个世界技术发展迅速,中国经济的高速发展,很多新的技术逐渐被中国人掌握。

  其次是“人才”时点,中国以前基本没有半导体设备这个产业,专业人才短缺,掌握这些技术的高端人才都在国外,随着中国经济的发展,在海外的华人技术专家和工程师很多选择归国发展。

  最后是“国产化”时点,彼时国内客户大多依赖进口,不选用国产设备,导致国产设备没有生存空间,现在中美竞争的大环境下,半导体设备的国产化成了所有客户必须要解决的问题,市场空间打开。

  如今,高端设备技术的国产化率依旧不高,尤其是在固晶机、划片机、焊线机等IC封装设备方面。

  根据SEMI数据显示,2020年全球半导体设备市场增长18.9%,达到690亿美元。2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场,其中封装设备增长率居首,高达30%。

  而封装设备国产化率整体上不超过5%,个别封测产线国产化率仅为1%,大幅低于制程设备整体上10%~15%的国产化率。其中固晶设备中,LED固晶机国产化比例最高,达到90%以上;高端IC固晶机国产化比例较低,不足10%,长期被ASM Pacific、Besi、K&S等国际企业垄断,随着国内半导体行业“需求+资本”的双轮驱动下,国产替代空间巨大。

  “提供性能相同,但性价比更高、服务更佳的解决方案”是田兴银的商业策略。

  经过四年的深耕,普莱信以Die Attach设备为核心,持续开发封装设备相关设备,已逐渐搭建了系列化的半导体核心设备产品线,该系列设备还可以广泛应用于MiniLED封装、5G光通信的封装等行业,摄像头模组装配等领域,具有广阔市场空间。

  普莱信自主研发的8吋/12吋高端IC级固晶机现已经过富满电子、台湾杰群、富士康及无锡红光等多家客户的两年测试期,覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式,并已规模化量产,正在向先进封装领域迈进;高精度COB固晶机贴装精度达到正负3微米,专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计,打破国际厂商垄断;在12吋平台基础上,普莱信已于新发布了MiniLED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder,打破MiniLED产业的量产技术瓶颈,与国际某公司唯一量产的MiniLED背光采用类似工艺,且具备自有专利。

  “此前企业客户想要购买一台IC级别固晶机设备至少需要百万元,而基于普莱信的高端装备技术平台,购买成本仅为几十万元,大幅降低封装产业的设备投资,并促进整个产业的发展。这便是平台型业务架构的核心价值所在。”田兴银说。

  尽管未来任重而道远,但在普莱信身上,我们看到了国内企业全面发力半导体核心设备国产替代的缩影。

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