融资丨「创芯慧联」完成超亿元C+轮融资,招商启航资本领投

1评论 2023-01-20 16:32:47 来源:创业邦

  近日,5G通信基带芯片企业创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资,本轮由招商局旗下招商启航资本领投,天珑移动、恒兆亿资本跟投,老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。

  据了解,创芯慧联成立于2019年,在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心,公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。

  在网侧,创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求,又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求。2022年,创芯慧联的“雷霆LT600”已在端到端全链路扩展型皮基站系统测试中调通,数据结果超过运营商验收标准,表明“雷霆LT600”可满足电信运营商测试标准,已量产发货。

  在端侧,创芯慧联的“萤火LM600”是基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片,在一个Cat1芯片中实现了“五合一”,集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。“萤火LM600”可广泛应用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景,满足高集成度、低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的工业物联网无线化和消费端语音交流等各种多样化需求,为全场景灵活配置不同操作系统、不同内存空间,从而提供高价比的整体解决方案。

  目前,创芯慧联人员规模近200人,其中研发人员的占比达到90%,目前正在研发产品5G RedCap和eMBB芯片。未来,创芯慧联表示:“相信未来30年“4G长坡厚雪+5G创新突破”的行业趋势,以’网端贯通’为理念,在5G网络和物联网终端两个方向不断发力。”

(责任编辑:Robot RF13015)

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