近日,西格数据宣布正式完成B+轮融资。本轮投资由微智数科领投,苏州资管以及老股东中新资本跟投。该轮融资将用于精密加工行业数智化产品研发升级与深度服务,推动精密加工产业合伙人加盟数智化事业,帮助更多制造企业完成数智化转型与智能化升级。
据了解,西格数据成立于2016年,是一家工业大数据智能服务提供商,专业从事精密加工行业大数据采集分析与应用,使用自主研发系统为客户提供生产可视化移动化管理、机床联网、程序管理、刀具寿命管理、设备智能维护管理等服务,整体上是以刀具检测为核心,覆盖刀具上下游,打造数字工厂生态。
2017年9月,西格产品经过1年时间的开发与迭代优化正式投入市场;2019年,西格数据完成华东地区市场区域的全覆盖,构建西部大区和华南大区销售体系点;2020年,完成数据采集、刀具监测硬件化,提供灵活的云端/本地部署形式,并提供POC验证,整体缩短项目部署周期、减少部署成本。
目前,客户涵盖博世华域、昆山富士和、斯凯孚、菲舍尔航空、中铁宝桥、采埃孚天合、奥特凯姆、丰田电装、铁姆肯轴承、宁波旭升等企业。
附查看更多项目信息,请前往「睿兽分析」。
全部评论
机会情报
- 央行发布三季度货政报告,结构性工具再加码
- 三星电子“预计提前一年投产”全新HBM工厂,进一步拉动全球半导体设备成长预期
- 2026世界计算大会即将举办,产业三大发展趋势值得关注
- 传统珠宝消费赛道增长韧性稳固,半导体热管理场景开辟培育钻石第二增长曲线
- 光伏能耗国标落地在即 行业基本面边际改善(附概念股)
- DRAM营收暴增369%,行业景气扩散至半导体设备!国产替代企业迎机遇
- “新一代人机交互入口”,AI眼镜赛道迎来产业、政策、资金“三重共振”
- 涨价潮将至?传意法半导体再发调价函,机构强烈看好半导体国产化机遇(附概念股)
- 六部门发文!加快脑机接口在养老领域应用 场景对接和商业化推进提速(附概念股)
- 物理AI加速落地,苹果披露机器人“大脑”HALO进展,关注减速器、伺服等零部件(附概念股)
