特色图像传感器，又一蓝海市场。

　　据Yole、Tractica、Maxtech International等多家市场调查机构综合预测：2025年，特色图像传感器芯片、模组和终端设备的市场增长较快，整体规模有望超1000亿美元，而这一领域的芯片产业化公司全球不超15家，中国企业更是屈指可数。

　　众所周知，人类80%的信息来自于视觉。身处智能化的数字时代，特色图像传感器更是拓展了人类的信息获取边界，其特有的“紫外、微光彩色，微光夜视，无光夜视，红外测温，3D/4D雷达，穿透雾霾雨雪，宽光谱”等多场景图像采集功能，使其具备更广的应用范围及市场领域，如当前正热的ICT（信息与通信）、安防和消防、ADAS（辅助/自动驾驶）、健康医疗、IOT（物联网）、石油、化工、新能源，PVS（个人视频系统）等专业与民用领域都有广泛的应用之地。

　　刚需之下，现摆在相关企业面前的难题在于：如何推出“高集成、高灵敏、低成本、小体积”的特色图像传感器？

　　合肥芯福传感器技术有限公司（以下简称：芯福科技）成立于2015年，是一家特色图像传感器研发和制造公司，基于先进IMEMS（集成微机电系统）技术平台，已推出“单光子成像传感器、红外热成像传感器”系列创新芯片。

　　单光子成像传感器基于原创EDSPS +SOS技术，可在250nm～3.5um波段实现单光子级超高灵敏图像采集，图像分辨率有2K，4K，8K系列规格。具有宽光谱、高灵敏、高鲁棒（不受光线和恶劣天气影响）、高可靠、低成本等特性，可有效弥补CIS、CCD、sCMOS等传统图像传感器在微弱光及宽光谱成像方面的不足。

　　红外热成像传感器基于原创FVOX +SOS技术，可在3.5um-14um波段实现高灵敏、高清晰、无光图像采集，图像分辨率有QVGA、VGA、XGA系列规格，有别于传统同类产品，具有高清化、小型化、低成本等优势。

　　先识先觉，是图像传感器的新需求。除以上产品布局之外，芯福科技正将人工智能（AI）处理器与宽光谱图像传感器相结合，打造新一代AIS（人工智能+图像传感器）智能化特色图像传感器，以满足“图像采集+边缘计算”的新需求，实现“看的远、看的清、看明白、有结果＂的新特性。

　　“近几年随着技术工艺的进步，性能已不是障碍。”芯福科技联合创始人&总经理林晓东表示：现阶段，特色图像传感器主要面临产能和性价比问题。

　　而在成本控制和规模化方面，芯福科技有两大布局。

　　一是创新技术驱动：公司现有专利数量400+，涵盖芯片设计、设备工艺、算法等核心技术方面，人均专利数量超同行水平。值得一提的是，芯福拥有材料、工艺、AISC、MEMS等基础性专利较多，借助这些创新技术大幅降低芯片成本的同时，也有效保障了产品持续迭代研发。

　　二是轻IDM（集成研发制造）模式：芯福科技利用综合资源整合能力，在成熟的IC制造基地里组建“厂中厂”，掌握核心设备与关键节点工艺研制。这一模式避开了大资金投入与繁琐的建厂过程，也减少重资产折旧、运营费用及管控不专业带来的巨大的产品隐形成本，实现人员最少化。

　　公司现已在北京深度参与构建8英寸、12英寸两条制造产线，年制造能力超60万片晶圆片，可满足数亿颗芯片的产能需求。

　　目前，公司产品已获得众多垂直行业头部客户认可， 特色图像传感器市场拐点已来——特别在新型PVS、5G设备（智能手机、视频网关）、智能安防、ADAS、AIOT等增量市场，需求更为强劲。芯福科技在2020年销售增长近30倍，预计2021年将翻番，随着2号批量产线的通线，产能和品质将进一步提升。

　　据了解，芯福科技创始团队自2001年开始策划传感器芯片，期间通过其创立的专业视频设备公司孵化芯片业务，专业视频设备业务于2013年并入A股上市公司。2015年芯片出样，团队创立芯福科技，再次创业。

　　芯福科技现有本职和外员近百人，其中技术人员占比80%左右，核心经营团队偏国际化，集结了包括清华大学、复旦大学、武汉 大学、斯坦福大学、布朗大学等高校的硕博人才，国内外行业一线公司的工作经历丰富，合作超15年，成熟稳定，运营经验丰富。

　　风口来临，顺势而为。芯福科技已获得中信资本、中兴合创、浑璞投资等多家知名资本加持。

　　现已面向市场开放B轮数亿元人民币融资，进一步推动市场推广、规模量产及新产品的研发，并提升整体资源协同能力，在全球化细分的应用领域持续布局、不断拓展。

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