高通推骁龙870引热议:疑为骁龙888功耗问题救场,与联发科竞争成看点

1评论 2021-01-26 17:33:12 这个方向有机会!

  中国科技新闻网1月26日讯(高运韬)1月19日,高通在其官网发表新闻稿,宣布推出搭载7nm制作工艺的“骁龙870 5G”次旗舰级移动平台。文中称,此产品为骁龙865 Plus移动平台的升级产品,其采用了增强的高通Kryo? 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz,旨在提供全面提升的性能,从而带来更出色的游戏体验。

   高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功基础上而打造,将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。骁龙870将助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等领先终端厂商推出多款旗舰终端。”

   距离去年12月1日骁龙888的发布不到两个月的时间,骁龙870的推出实属出乎消费者们的意料之外,消息发布后迅速引起了行业内外的巨大关注,消费者们对该产品议论纷纷。从官方给出的产品配置来看,与骁龙865 Plus相比,骁龙870只是将唯一的高频CPU大核的频率从3.09GHz“超频”到了3.2GHz,其他参数几乎都没有变化,被不少消费者戏称为“骁龙865 plus plus”。

  中国科技新闻网发现,前不久发布的旗舰级产品骁龙888在消费者中的反响并不是很好,不少消费者和媒体实测了搭载骁龙888的小米11等机型,均发现了一些问题,尤以功耗问题最受关注,甚至在问答平台知乎还出现了“如何看待网传骁龙888功耗翻车”这样的提问,而用户对该问题的回答数量达到358个。

   微博用户@柏铭001发布的帖子则显示,经检测发现,搭载骁龙888芯片的小米11手机在运行了安兔兔后,安兔兔的数据显示小米11的电池温度达到42°,CPU温度达到59°。其次就是实际跑分为67.9万,并没有达到预期的效果,与此前媒体所宣传的75万有一定距离。

  网友@数码王者发帖称,骁龙888并不尽如人意的反响让高通有些“慌了”,迫于无奈才在短期内推出了骁龙870。而自骁龙870推出后,市场反响再次呈现出了两级分化的情形。

  对于骁龙870的性能,微博博主@数码闲聊站,对骁龙870进行了实测,帖文内容指出:骁龙870只有在跑分时才会满载,所以这块CPU的功耗也没有特别高。GPU的最高频率是905MHz,GFX ES3.1 100fps±,原神平均功耗6W+。这颗芯片和黑鲨3 Pro采用的官超骁龙865差不多,性能提升还是非常有限的,因为本质上两者都是一颗芯片。”

   另一位微博用户@万南将骁龙865和骁龙870对比发现,骁龙870存在一处减配,后者无线模块从FastConnect 6900“退回”到了FastConnect 6800。FastConnect 6800是骁龙865原生搭载的解决方案,从纸面上看,两者最大的区别就是对Wi-Fi 6E的支持与否,Wi-Fi 6E与Wi-Fi 6最大的区别就是引入对6GHz频段的支持。

   目前该技术对各机型是否有实际影响,中国科技新闻网向高通求证,截至发稿未获明确回应。

   当然,也有相当一部分消费者对骁龙870表示了巨大的认可。中国科学新闻网针对此款产品与几位手机产品发烧友进行了沟通 ,手机发烧友吴先生对中国科技新闻网表示:“从目前的一些信息来看,比如说870它本质上是在865的基础上超频,所以除去超频的部分它所有的表现其实都可以参考865即可。”

   骁龙870紧随骁龙888推出,高通和联发科的竞争或也日趋激烈。

   目前在手机芯片市场,除苹果、华为、三星等厂商自给自足外,真正大批量面向外部市场销售的手机芯片厂商,主要有高通、联发科、紫光展锐三家。其中,紫光展锐研究重心主要集中在低端机及功能机上,而在中高端机上竞争最激烈的就是高通和联发科。

   资深IT媒体人、知乎网友@阿卡酋长表明,对于高端这一部分,高通长时间积累起来的口碑是联发科短时间内无法动摇的,而联发科则是利用了高通中高端之间的巨大空挡,生产了一些性能较高而价格十分亲民的产品,目的就是打错位竞争的战略,目光放在高通所覆盖不到的地方,在某种程度上给高通带来了巨大的压力。此前联发科推出的天玑1000和天玑800,在性能上强于骁龙765G,低于骁龙865,但芯片价格却十分便宜,这就是高通所缺失的地方。

   高通发布骁龙870的第二天,联发科就推出了天玑1200,虽然在CPU方面负于骁龙870,但天玑1200的参数却丝毫不输。部分网友表示,最重要的还是价格问题,从目前的信息来看,高性能旗舰入门机将会是大多消费者的首选,搭载天玑1200的机型是多数网友所更加期待的产品。

  值得一提的是,数年前,手机芯片市场是高通一家独大。数据分析机构Counterpoint在2017年的一份市场报告显示,当年高通手机芯片收入占全球42%,远远抛开第二名苹果的20%,而联发科仅占14%,甚至比2016年的18%还略有下降。然而联发科近年的急赶直追,已成为高通不可忽视的挑战者。

   2020年12月的一份全球手机芯片市场报告显示,高通在2020年Q3的出货量占市场份额29%,同比减少2%;而联发科的市场占比则为31%,同比增加5%,成为出货量最高的手机芯片,超过了同为12%的华为、三星与苹果。

   

【来源:中国科技新闻网 (责任编辑:Robot RF13015)

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