中国科技新闻网9月23日讯(孔辰) 9月23日，针对外界关心的芯片余粮的问题，华为轮值董事长郭平回应表示，美国的第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月十几号才把最后一批芯片等产品入库，具体的储备量还在评估过程中。

　　郭平还表示，华为现有的芯片库存，对于To B业务（基站等）比较充分，而手机芯片消耗量太大，华为每年要消耗几亿枚，目前还在寻找解决办法，美国供应商也在积极向美国政府寻求许可。

　　关于高通芯片，郭平表示，在目前芯片供应短缺的情况下，如果高通能够拿到供货许可，华为很乐意在手机中使用高通芯片。

　　此外，针对外界关心的华为是否裁员一事，郭平在回应中表示，华为目前人才、业务发展基本平稳，预计未来一段时间公司的人力资源政策都将保持稳定。华为会继续吸纳优秀人才，这也是解决华为问题的关键。