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爱立信联手意法半导体剑指移动芯片

http://www.jrj.com    2008年08月22日 13:40     南方都市报
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  本报讯(记者 方南)全球最大移动电信设备制造商爱立信和意法半导体日前签署协议组建新合资公司,整合爱立信的移动平台业务和全球第三大无线芯片制造商ST-NXP无线的芯片业务,目标直指高通和德州仪器,意图在全球无线芯片市场中扩大阵地。

  据了解,ST-NXP无线是意法半导体和恩智普(NXP)组建的合资公司,意法半导体拥有80%股份。新公司爱立信和意法半导体各占50%股份,爱立信首席执行官斯文凯将担任合资公司董事会主席,意法半导体首席执行官卡罗·伯佐则任副主席。

  据悉,公司成立后,爱立信将向意法半导体支付7亿美元,并向合资公司投资4亿美元。而在交易完成前,意法半导体将回购ST-NXP无线合资公司中恩智普所拥有的20%股份,使ST-NXP无线先成为旗下全资子公司。

  华捷咨询机构电子消费部分析师李元凯认为,从双方原有芯片客户和规模来看,其将成为除摩托罗拉外全球所有大型手机公司供货商。意法半导体芯片客户包括诺基亚、三星;爱立信则拥有LG电子、夏普与索尼爱立信等客户。

  爱立信有关人士透露,新公司业务将建立在ST-NXP原有基础上,爱立信则能更好地把重心专注在核心的通讯基础设施业务。

  由于移动芯片行业竞争进一步加剧,两家公司在共同声明中宣称,未来在以规模为主的业务中,母公司会提供互补产品组合,可产生庞大的规模与协同作用。李元凯则表示,新公司再配合母公司背景,规模可与目前移动芯片行业的龙头德州仪器、高通相比较。“马太效应下,移动芯片行业这种整合模式可能越来越多,国内企业也不例外。”


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